Лучшие флюсы для пайки с АлиЭкспресс

О BGA микросхемах

Использование корпусов с выводами в виде шариков, вместо привычных пинов, в настоящее время стало безальтернативным в микро и радиоэлектронике.

Чип с выводами BGA

Из основных преимуществ в использовании микросхем данной конфигурации, отметим:

• экономию места на плате;
• малые наводки;
• теплопроводность, за исключением элементов материнских плат и видеокарт компьютеров.

Из недостатков выделяют: негибкость выводов, сложность установки и необходимость дополнительного рентген контроля после монтажа данных микросхем.

Паяльная станция

О выборе конкретной модели мы расскажем в других публикациях, а в этой статье давайте определимся с типом паяльной станции.

Для успешного монтажа/демонтажа BGA-микросхемы небольшого размера, например мобильного телефона, достаточно термовоздушной паяльной станции типа Lukey 852D+. Более удобный вариант — портативная инфракрасная паяльная станция типа Tornado Infra Pro.

Если же предстоит восстановление материнской платы ноутбука, с большой площадью текстолита и большими BGA-чипами, то, в таком случае, не обойтись без ремонтного комплекса с нижним и верхним нагревателем типа Jovy Systems RE-8500. Более подробно о выборе паяльной станции можно прочитать в соответствующей статье.

Требования к флюсу при пайке bga

Основной задачей данного паяльного материала в процессе пайки, в частности, bga элементов — это удаление оксидов металлов и оксидных плёнок на этапе подготовки участка пайки.

Качественный флюс должен обеспечивать лучшее растекание припоя (снижение поверхностного натяжения) и предотвращать повторное окисление подготовленной поверхности.

Рабочая температура флюса должна быть ниже, чем температура плавления припоя, из которого состоят выводы микросхемы.

В случае использования чипа с оловянно-свинцовыми выводами, ликвидус (температура полного расплавления) в большинстве своём начинается от 179ºC.

Паяльный флюс нанесённый на плату

Флюс же должен начать работать при температуре на порядок ниже. Чтобы во время полного расплавления припоя с участка пайки были удалены все оксиды.

К принципиальным требованиям стоит добавить и то, что флюс не должен закипать и выделять канцерогенных испарений.

Лёгкое удаление остатков флюса или отсутствие необходимости в отмывке — свойство которое специалисты считают “must have”, в последнее время, при пайке микросхем с шариковыми выводами.

В идеале флюс должен полностью испаряться к моменту пайки микросхемы, в крайнем случае быть диэлектриком и химически инертным по своему составу.

В случае реболлинга требования к лёгкости смытия обычно менее строгие, поскольку смыть флюс с помощью отмывочной жидкости гораздо легче, при открытом доступе к месту пайки.

Выпаивание чипа

90 % успешности ремонта зависит от правильно выполненного демонтажа микросхем. Именно на этом этапе важно не оторвать пятаки и не повредить микросхему высокой температурой. А начинают выпаивание чипа, с удаления компаунда.

Компаунд

Компаунд – полимерная смола, обычно черного или коричневого цвета, применяемая при изготовлении системных плат телефонов. Назначение компаунда:

• Дополнительная фиксация радиокомпонентов и bga микросхем на плате.
• Защита не изолированных контактов от попадания влаги.
• Повышение прочности платы.

Наиболее ответственные микросхемы, такие как: CPU, BB_RF, EPROM, NAND Flash, Wi-Fi в заводских условиях после установки, заливаются компаундом. И перед тем как выполнять демонтаж, необходимо очистить периметр от смолы.

Снятие компаунда

Последовательность демонтажа

1. Внимательно осмотреть плату, на предмет ранее выполнявшихся ремонтов.
2. Выполнить диагностику, произвести необходимые измерения.
3. Подготовить плату к пайке, удалить защитные экраны, наклейки. Отключить и убрать коаксиальный кабель.
4. Закрепить motherboard в соответствующем держателе.
5. Удалить компаунд вокруг демонтируемого чипа. Температура на фене при этом 210 – 240 градусов Цельсия.
6. Установить теплоотводы. Место установки теплоотводов зависит от месторасположения выпаиваемой микросхемы.
7. Феном прогреть плату в течение нескольких секунд. Тем самым повышаем температуру платы, для того чтобы флюс растекался равномерно.
8. Нанести FluxPlus, или любой другой безотмывочный флюс, на поверхность чипа.
9. Направить поток горячего воздуха на выпаиваемый элемент. Температура при демонтаже 340 градусов Цельсия. Как понять, что припой расплавился и настало время убирать микросхему с платы? Для этого существует несколько способов: Отслеживать время по секундомеру.
10. Отсчитывать секунды про себя.
11. “Толкать” зондом или пинцетом саму микросхему или рядом расположенную обвязку (конденсаторы, резисторы или катушки). Как только отпаиваемый чип начнет сдвигаться, на доли миллиметра, настало время заводить лопатку под или воспользоваться пинцетом.

Примеры флюсов предназначенные для пайки чипов BGA

Как же выбрать паяльный флюс для монтажа и реболлинга bga микросхем? Ниже мы приведём примеры материалов, которые отвечают большинству характеристик перечисленных в статье. А также прошли испытания в боевом режиме и на практике доказали свою пригодность.

Высококачественный флюс для ремонта и пайки. Имеет прозрачные остатки, не мешающие контролю качества. Не содержит галогенов. Для дозаторов или нанесения кисточкой. Представляет собой желтоватую пасту с вязкостью — 6600±10 % мПа.с. Заявленный срок хранения без потери свойств — 12 месяцев при температуре ниже 10ºС.

Клейкий флюс TF-A254 незаменим при пайке и реболлинге BGA микросхем в телефонах, ноутбуках и других электронно-цифровых приборах, а также при работе с другими SMD-компонентами. Флюс TF-A254 необходимо отмывать с использованием отмывочных жидкостей. Рекомендуется Vigon®. Уникальные технологические свойства флюса TF-A254 позволяют осуществлять пайку даже в условиях, когда предварительный прогрев был коротким, ввиду чего требуемый уровень нагрева не был достигнут.

Надеемся нам удалось осветить все наиболее важные нюансы при выборе флюса при пайке BGA корпусов. Отметим, что в настоящее время все большую популярность и востребованность набирает технология microBGA. Где расстояние между выводами ещё меньше и требования к флюсам, так же как и к другим паяльным материалам, будут выше.

Вы всегда можете проконсультироваться при подборе флюса для решения задач Вашего производства, позвонив по телефону 8.

Паяльник для пайки

PS-900 METCAL – индукционная паяльная система. Мощности паяльника 60 Вт вполне достаточно для работы с многослойными платами современной электроники. Опыт работы инженеров по ремонту телефонов именно с этим паяльником – 4 года. Какие отличительные особенности у PS-900:

• нет необходимости в калибровке,
• большой выбор наконечников,
• надежность станции, расходным материалом является индуктор. При ежедневной интенсивной пайке, замена индуктора в среднем 1 раз в 10 месяцев.

Паяльник для пайки

Как правильно выбрать флюс. Обзор флюсов для пайки.

Сегодня на прилавках радиорынков и магазинов для электроники можно встретить огромное количество различных по назначению и цене флюсов для пайки.

Производители флюсов предлагают продукцию действительно высокого качества, но найти ее на рынке довольно трудно. Количество и варианты подделок просто поражают своим разнообразием. Даже если вам повезло, и вы нашли оригинальный продукт, то его стоимость будет существенно отличаться от стоимости подделки. Большинство потенциальных покупателей после сравнения цен решают сэкономить и поискать более дешёвый флюс. Мастера же подбирают под свои требования оптимальный набор паяльной химии, устраивающей их по техническим параметрам и цене. Но для этого им приходится перебирать неизвестные флюсы и путем опытов подбирать наиболее подходящий вариант для той или иной работы.

Практически на каждом углу продаются сотни наименований дешевых флюсов с высокими показателями заявленных параметров на этикетке. Но внутри упаковки вас может ожидать совсем неприятный сюрприз. А сейчас давайте разберемся, как разводят флюсы и как это влияет на их технические характеристики.

Канифоль вместо флюса

Представьте ситуацию: вы купили суперфлюс, открываете тюбик, а там вместо качественного флюса находится низкокачественная канифоль (отходы после производства канифоли). Притом эта же канифоль еще и очень сильно разбавлена каким-то загрязненным техническим вазелином.

Паять или залудить такой смесью просто невозможно. Так называемый «флюс» начинает «убегать» из места пайки. В результате получаем незаслуженные выводы, некачественную «холодную» пайку, а контактные площадки и дорожки из-за перегрева мгновенно отваливаются от платы.

Разбавленный кислотой флюс

Очень часто в уже и без того некачественный флюс добавляют кислоты (лимонная, ортофосфорная) или хлориды (хлорид цинка). По сравнению с канифолью картина сразу меняется – всё лудится и паяется. Создается впечатление, что флюс просто супер, но паять таким флюсом электронные платы нельзя. Очень трудно, а иногда практически невозможно удалить остатки кислоты, особенно из-под SMD-элементов. Кислота может оставаться даже внутри пайки, в порах припоя.

В результате, через месяц-два пайка с кислотой (или хлоридом цинка) рассыпается в порошок вместе с выводами радиоэлемента. Ремонт потом будет очень и очень трудоемкий, а иногда он и вовсе невозможен.

Выбор припоя

Выбор припоя сводится к выбору свинцового или безсвинцового, поэтому в этом вопросе все намного проще, по сравнению с выбором флюса.

Номинально пайка безсвинцовым припоем создает большую механическую прочность соединения, а его химический состав более экологически чистый (примерно 98% – олово, 2% — медь, серебро). На самом деле, ощутить это на практике весьма сложно, а в остальном безсвинцовые припои уступают свинцовым во всех аспектах:

• их труднее паять, и для этого нужно использовать специальные паяльные станции;
• они требуют использования исключительно дорогих флюсов;
• они хуже смачиваются и растекаются по паяным поверхностям;

Читать также: Сделать стойку для ушм своими руками

Как правило, такие припои используются в авторизированных сервисных центрах, где служба контроля строго проверяет качество работы и ее соответствие директиве RoHS.

Среди свинцовых припоев можно обнаружить большое количество вариаций на тему классического ПОС60.

Pro’sKit 8PK-033F (ПОС63)

Pro’sKit 8PK-033DDS (ПОС62 с добавлением серебра 2%)

Cynel LC60-0.50/0.25 (ПОС 60 с добавлением флюса)

и многие другие.

Также катушки припоя могут отличаться весом и диаметром сечения проволоки. Здесь выбор зависит только от ваших потребностей.

Разбавленный глицерином флюс

Случается и такое, что во флюс щедро льют глицерин. Глицериновый флюс паяет замечательно, он дешевый и его много, но попробуйте покрыть им плату. А потом измерьте сопротивление текстолита платы. Вот так незадача: он проводит ток от единиц до десятков Ом там, где проводить не должен. Даже если вы пытаетесь отмыть глицерин, а он смывается легко, то «проводимость» платы все равно останется! Глицерин впитывается в текстолит (сопротивление текстолита, не покрытого медью – от 10 до 50 Ом). Для большинства устройств это просто неприемлемо. «Глючить» будут даже самые простые и банальные схемы. Чтобы хоть как-то заставить устройство работать, попробуйте процарапать иглой текстолит между дорожками.

Вывод: глицерин, кислоты, хлориды в безотмывочных флюсах для работы с радиоэлектроникой, компонентами BGA и SMD применяться не должны.

Основные требования к качественному флюсу для работы с выводными элементами, BGA и SMD:

• отсутствие коррозионной активности
• хорошие лудящие свойства
• высокая смачивающая способность
• отсутствие кипения при нагреве до рабочей температуры
• отсутствие электропроводимости
• легкость удаления остатков при необходимости
• поддержка бессвинцовых и свинецсодержащих припоев
• безотмывочная технология пайки (остатки можно не смывать)
• удобство нанесения (гель, паста)
• доступная цена.

ХРОНОЛОГИЯ ВЫБОРА

Скажу заранее — это первые три флюса, которыми мне довелось попользоваться вообще, ибо до их приобретения я применял исключительно сосновую канифоль, возня с которой мне в итоге надоела, хотелось больше не тратить время, нервы и облегчить себе труд при монтаже. Выбор же строился совершенно банально и стандартно — запрос по слову «Flux» и сортировка лотов на AliExpress по количеству заказов. Самым популярным оказался дешёвый RMA-223
, его и заказал первым, вдохновившись хвалебными отзывами народа на странице продавца, однако попользовавшись этим расходником в реальности, понял, что разделить эту многочисленную хвалу я не смогу. Затем кто-то в комментариях в одном из здешних обзоров отписался, что пользуется 100-граммовой Kingbo RMA-
218
, которым он остался доволен — на том же Ali заказал себе такой же, только в более меньшей фасовке — шприце. Этот меня устроил в работе. А более редкий
559-й (UV TPF)
был куплен про запас с подачи одного видео на ютубе, где автор ролика продемонстрировал его также неплохие свойства. Позднее также были приобретены и иглы, но о них позже.

Характеристики флюсов и их особенности

Давайте сейчас некоторые из них рассмотрим поподробнее. Для начала разберемся с названием. Что же обозначают все эти большие буквы?

• G (gel) — флюс гелеобразный.
• NC (no clean) — не требует смывания.
• 5268 – индекс флюса.
• LF (lead free) — подходит для бессвинцовых припоев.

CHIPSOLDER G-NC-5268-LF

Данный флюс подходит для пайки залуженных контактов. Обладает хорошей теплопроводностью, контактная площадка остается на плате, а не на жале паяльника. Флюс-гель CHIPSOLDER G-NC-5268 LF — это высококачественный, полупрозрачный, синтетический безотмывочный флюс со смолоподобными характеристиками. Используется для пайки и демонтажа BGA/SMD-компонентов. Подходит для работы с паяльником, термофеном, ИК-станцией, а также для реболлинга.

Изготовлен флюс из высокоочищенных компонентов. Удобно фиксирует BGA и SMD-компоненты при запаивании (“посадке”). Полностью поддерживает как обычную, так и бессвинцовую технологию пайки. Не содержит галогенов, что гарантирует долгосрочную надежность и отличные характеристики пайки.

Обладает минимальной, “мягкой” активностью при пайке, что позволяет не смывать остатки. Не кипит, не оставляет темного “нагара”, после пайки остается прозрачным гелем. Теряет прозрачность только при температуре -5 °C, но при этом сохраняет свои свойства. Легко удаляется с помощью любого универсального средства на спиртовой (спиртобензиновой) основе и бумажной салфетки.

Имеет отличную теплопроводность (компонент прогревается максимально равномерно), очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

CHIPSOLDER –G-NC-6500-LF

Этот флюс очень похож на G-NC-5268-LF, но рассчитан преимущественно на бессвинцовые припои. Хотя отлично паяет и обычными (свинецсодержащими) припоями.

После пайки остается прозрачным и твердым (остаток чуть тверже, чем во флюсе 5268).

Можно использовать для повторной пайки. Смывать не обязательно, но если необходимо смыть, используйте любое универсальное средство на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

CHIPSOLDER –G-NC-6800-LF

Флюс предназначен, прежде всего, для «трудных» паек. По консистенции он такой же клейкий гель, как и G-NC-5268-LF, но обладает повышенной лудящей способностью. Хорошо снимает окислости с места пайки и предназначен как для обычной пайки, так и для пайки (лужения) сильноокисленных выводов и контактов. Обладает высокой теплопроводностью, компонент прогревается максимально равномерно. Не кипит, не оставляет темного “нагара”, остается прозрачным гелем после пайки, легко стирается бумажной салфеткой и очень удобен в работе. Не содержит растворителей, не высыхает на открытом воздухе и не твердеет после пайки. Подходит для многократного использования.

Остаток флюса чистый, мягкий, прозрачный, некоррозионный, а также не проводит ток. Очистка остатка необязательна, но при необходимости его можно стереть с помощью сухой салфетки или любым средством на спиртовой (спиртобензиновой) основе.

Этим флюсом удобно восстанавливать «холодные» пайки, пайки после попадания воды, а также «отвалившиеся» BGA-контакты. Часто с помощью данного флюса удается залудить даже те контакты, которые не под силу более дорогим флюсам.

ГЕЛЬ-ФЛЮСЫ

Про оригинальные версии обозреваемых флюсов мне не известно ничего. Те, кто «щупали» оригиналы на практике, могут поведать об этом подробнее, сравнив с тем, что есть у меня. Полиграфия у 218-го
, как можно заметить, почти полностью стёрлась, но и у
559-го
тоже частично уже начало слазить покрытие на этикетке. Самый дешёвый
223-й
по иронии сохранил первоначальный внешний вид. Все три варианта поставляются в шприцах по 10сс.

Голографические наклейки у Kingbo 218

и
NC-559

Колпачки, прикрывающие сопла шприцов, у всех разные, однако у более дорогих флюсов 218

и
559
— они закручиваются на резьбе. Сзади же — колпачки с защёлками. Что касается дешёвого
223-го
, то у него с обеих сторон обыкновенные нахлобучки без какой-либо резьбы и фиксации.

У Kingbo 218

, сразу после того, как получил, внутри увидел мелкие пузыри:

А при выдавливании без иглы порой было так:

Но вскоре после нескольких применений, пузыри «устаканились» и вышли.

Немного намазал на плату по одному из флюсов. Слева направо: вазелино-подобная субстанция — 223-й

, мутная —
218-й
Kingbo, более прозрачный —
559-й

Если посмотреть на всех трёх в ультрафиолетовом свете, то перед нами предстаёт другой ироничный момент: 223-й

и
218-й
флюсы, где не было заявлено UV, хорошо видны, а
559-й
флюс, где заявлен UV, вообще никак не заметен:

Флюсы SP

Эти флюсы по характеристикам похожи на серию флюсов CHIPSOLDER, но стоят они немного дешевле. Необходимо отметить, что стоимость на качество не повлияла. Ими также можно прекрасно работать и получать хорошие результаты. А теперь остановимся на каждом из них поподробнее.

Итак, начнем с флюса SP-10+

Это дешевый и довольно неплохой низкоактивный флюс. Рекомендуется применять для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования.

Имеет практически нулевую активность. Используется для пайки и демонтажа облуженных выводов. Подходит для бессвинцовых припоев. SP-10+ абсолютно безопасен для радиокомпонентов. Равномерно распределяет температуру при пайке и препятствует отслаиванию печатных проводников. Имеет клейкую консистенцию (вязкий, липкий), не вызывает коррозии, надежно фиксирует элементы при пайке. Также он не проводит ток.

Флюс используется без последующей отмывки в печатных узлах. Подходит для работы в различных условиях окружающей среды.

SP-15+ будет следующим в нашем списке. Это универсальный флюс. Обладает средней активностью («мягкая» активность). По своим характеристикам и сфере применения SP-15+ фактически ничем не отличается от SP-10+. Главная разница между ними в активности: SP-15+ – среднеактивный, а SP-10+ – низкоактивный. Рекомендуется использовать для прогрева и монтажа «отвалов BGA», а также для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов.

SP-18+ – это уже не просто флюс, а среднеактивная флюс-паста.

Ее рекомендуется использовать для низкотемпературной пайки. Предназначена для пайки припоями с температурой плавления от 80 до 180 °C. Не подходит для бессвинцовых припоев. Равномерно распределяет температуру при пайке, препятствует отслаиванию печатных проводников.

После применения SP-18+ есть незначительное количество остатков, но при необходимости они легко смываются. Данная флюс-паста имеет слегка желтоватый цвет, некоррозионная и безопасна для радиокомпонентов.

SP-20 – это уже активная флюс-паста.

Рекомендуется использовать для большинства типов работ. Обладает повышенной активностью, хорошо лудит без кислотных последствий.

SP-20, как и SP-10+, SP-15+, SP-18+ применяется для монтажа и демонтажа FLIP CHIP, BGA и SMD-компонентов, кристаллов, а также для ремонтных работ с использованием паяльника, термофена, ИК-оборудования. Подходит для бессвинцовых припоев.

Можно применять для пайки и лужения окисленных вводов и контактных площадок. Также подходит для прогрева и монтажа «отвалов BGA». Флюс используется для различных печатных узлов с высокочастотными схемами.

После работы с SP-20 есть небольшое количество остатков, которые, при необходимости, легко смываются. Данная флюс-паста не проводит электрический ток, безопасна для радиокомпонентов и надежно фиксирует элементы при пайке.

Главное отличие состоит в консистенции. SP-30 – это полупрозрачный, клейкий гель. Флюс предназначен для ремонта и производства электроники. Может использоваться со всеми стандартными припоями.

Какой флюс лучше для пайки bga

Здравствуйте , хочу услышать профессионального мнения на счет некоторых аспектов пайки.

1. Какой флюс лучше всего использовать ( из не очень дорогих ) для пайки разъемов , мелочевки и прочего ? ( Сейчас паяю Ф5 какой-то , но не очень как-то он ).

2. Какой флюс использовать для пайки БГА ? Сейчас паяю RMA-223 ( скорее всего подделка ) .

3. Когда сажаешь БГА микросхему нужно ли мазать флюсом контакты и плату ?

4.Чем лучше промывать плату после флюсов ?

Заранее спасибо за помощь .

1 . , любой флюс из тех который понравится..(я иногда паяю разьёмы активным флюсом для пайки алюминия..но потом необходима промывка в воде)

2.Сам уже на протяжении 4 лет использую FluxPlus EFD PN:7019074

3. Перед посадкой бга..наношу флюс только на плату

4. Flux-off прекрасно удаляет остатки флюса с платы.(безотмывочного).(так же часто пользуюсь бензином калошей..и изопропиловым спиртом)

после пайки платы активными флюсами..желательно промыть в узв..хотя бы в воде..

Какая разница каким флюсом пользоваться? Бери несколько попробуешь и сам решишь для себя какой лучше. Флюкс плюс который так все нахваливают лично для меня просто невыносим своим запахом. использую китайский в круглой банке как он там называется хрен его знает но запах нормальный и проблем с пайкой нет. Использую везде, промывать плату после него смысла не вижу – калошей прочистил протер и все. Если использовать в меру то никто и не заметит никогда что там кто-то паял пока греть не начнет. А не так что разбираешь телефон после “мастеров” а там вся плата во флюсе причем так что даже не видно не то что маркировок на М/С, а даже ключ разглядеть нельзя

это если “мастера используют паяльный жир..китайский..которые они покупают ” отличительная черта такого флюса..при нагреве..начинает пахнуть машинным маслом..или ещё какой то х-ней .. а вот вы значит поддельный флюксплюс покупали..ибо у оригинального запаха практически нет . ) и стоит он от 400 рублей за тюбик шприц..а для “майстеров..это писец какие деньги.. “

это если “мастера используют паяльный жир..китайский..которые они покупают ” отличительная черта такого флюса..при нагреве..начинает пахнуть машинным маслом..или ещё какой то х-ней .. а вот вы значит поддельный флюксплюс покупали..ибо у оригинального запаха практически нет . ) и стоит он от 400 рублей за тюбик шприц..а для “майстеров..это писец какие деньги.. “

Да хрен его знает. брал у местных (рублей 250), дарили ребята (говорят что покупали в gsmserver, о чем кстати наклейка говорит на шприце) запах одинаковый. он мне не нравится.

Неа! Флюксплюс ориг. пахнет именно специфически (для меня – приятно) при нагреве,отличу от тысячи других флюсов или запахов. Пахнет как концентрат сосновой смолы или чем-то похожим:classic:

Во-во. именно этим он и пахнет. если вытяжки нет дышать невозможно:lol:

Здравствуйте , хочу услышать профессионального мнения на счет некоторых аспектов пайки.

1. Какой флюс лучше всего использовать ( из не очень дорогих ) для пайки разъемов , мелочевки и прочего ? ( Сейчас паяю Ф5 какой-то , но не очень как-то он ).

2. Какой флюс использовать для пайки БГА ? Сейчас паяю RMA-223 ( скорее всего подделка ) .

3. Когда сажаешь БГА микросхему нужно ли мазать флюсом контакты и плату ?

4.Чем лучше промывать плату после флюсов ?

Заранее спасибо за помощь .

1. Для пайки разъемов лучше использовать сосновую канифоль, лучше добытую самостоятельно с елки в лесу, натурпродукт. Не нарвешься на подделку. 2. Для пайки бга, я использую ту же канифоль, раздробленную в кофемолке(или перекрученную на мясорубке) и перемешанную с жидкостью для омывания авто стекл, жидкость по дешевле – она ядренее. 3. сажать бга можно на сухую, вкрай немного сплюнуть на место пайки. 4. Плату как не странно лучше всего отмывает раствор коровьего молока с водой и пивом клинским.

Удачи в ремонтах.

1. Для пайки разъемов лучше использовать сосновую канифоль, лучше добытую самостоятельно с елки в лесу, натурпродукт. Не нарвешься на подделку. 2. Для пайки бга, я использую ту же канифоль, раздробленную в кофемолке и перемешанную с жидкостью для омывания авто стекл, жидкость по дешевле – она ядренее. 3. сажать бга можно на сухую, вкрай немного сплюнуть на место пайки. 4. Плату как не странно лучше всего отмывает раствор коровьего молока с водой и пивом клинским.

Удачи в ремонтах.

Жжешь:lol: а бензином облить и поджечь потом не забыл? Чтоб просохло лучше?:lol:

Спасибо всем большое за советы , вообщем разъемы можно паять RMA 223 ? А что из жидких можно использовать ? Какой спрей клинер лучше использовать для очистки плат от окислов и флюса ?

И еще вопрос для чего згадится вот такая вот паста ?https://ua.all.biz/img/ua/catalog/1008010.jpeg

Как то не увлекаюсь дорогими флюсами и пастами. Канеш понимаю, что это проффесионализм и иногда економит время, но пользуюсь пастой за 25 грн и баночкой флюса за 15. Всё отлично получается.

З.Ы. Перед посадкой БГА много пасты не даю, ибо микруха едет на ней. Вот когда она уже зацепилась, тогда уже даю от души и хорошенько пропаиваю и поталкиваю..

З.Ы. Перед посадкой БГА много пасты не даю, ибо микруха едет на ней. Вот когда она уже зацепилась, тогда уже даю от души и хорошенько пропаиваю и поталкиваю.. А чтобы хорошо припаялась – побольше пасты под бга:laugh: . Речь идёт именно про пасту, ведь, не про флюс?

Какой спрей клинер лучше использовать для очистки плат от окислов и флюса ? Это будет 2 разных спрея, или даже 3 или 4.:wink:

Инструкции по переустановке МИКРОСХЕМ BGA

privet uchastnikam foruma , nashel v seti , spasibo bond95 , Эскобар i kyputejib

Перекатка БГА микросхем.

К написанию данной инструкции меня сподвигли постоянные вопросы начинающих мастеров по ремонту GSM. Я не хочу претендовать на оригинальность и постараюсь написать возможно не по науке, а исключительно из собственного опыта .Так что прошу не хаять если что то не так а просто дополнить мои заметки своими наработками . И так что нам потребуется для нормальной накатки шаров на микросхему БГА .

1.Трафареты (желательно последней конфигурации) в которые включены практически все имеющиеся на сегодня трафареты для микросхем БГА используемых в GSM REPAIR (как правило покупается у продавцов комплектующих и оборудования ).

2.Паста для накатки микросхем (преобретается как правило там же ,или на радиорынках.Какую пасту лучше применять вам должен расказать ресселер данного продукта ) . Хочу сразу сказать ,что как правило с набором трафаретов идет и тюбик пасты ,которая в 99.9% просто плохая ,так что не тешьте себя илюзиями и сразу купите пасту отдельно .

3.Инструмент для нанесения пасты .Это может быть маленький наборный шпателек (каким пользуюсь вот сколько лет я сам ),резиновый шпателек (как правило идущий в комплекте трафаретов) или же любой другой похожий инструмент .

4.Кривой пинцет (преобретенный кто где смог ,как правило в магазинах «МЕДТЕХНИКА»)

5.Рулончик клейких ценников применяемых в магазинах и рынках для написания цен товара .Не удивляемя я не оговорился и дальше вы поймете зачем этот этот материал .Как правило вместе с трафаретами идет набор маленьких струбцин и ниши для микросхем разной величины так называемый -станок .Но пользоваться им довольно неудобно в отношение времени ,слишком долго времени занимает процедура закладки и зажимки трафарета с микросхемой .Знаю людей которые ими пользуются но большинство предпочитают метод ЦЕННИКА .

6.Упустил из вида .Паста-флюс для пайки микросхем БГА и не только . Это для тех случаев когда надо пролудить чистую или снятую но местами с окисленными пятачками(ножками) микросхему а также плату на которую будет ставиться микросхема .

7.Моточек медной или посеребренной оплетки для снятия лишнего припоя и залуживания .

9.Паяльник низковольтный и маломощный с тонким жалом .Толщина жала на конце порядка 0.5 мм возможно и тоньше я не измерял .

10.Паяльная станция или ФЕН для пайки горячим воздухом с выставленой температурой 270-300 градусов Цельсия .

Итак если все это у нас есть мы смело можем приступать как накатке микросхем .. Берем микросхему новую (хотя эти как правило накатаны с завода ) или БУ с которой нам придется работать ,залуживаем ее предварительно нанеся немного пасты-флюс на нее .Лудим с помощью плетенки или же самим жалом паяльника едва касаясь пятачков на микросхеме но в то же время следим что бы кадый был хорошо залужен и блестел а не был матовым (что говорит о том что пятачок или плохо лужен или слегка окислен ) По окончанию берем салфетку льяную или хб смоченную в спирте и обезжириваем микросхему до чиста .Подбираем трафарет по конфигурации ножек микросхемы .Микросхему наклеиваем лицевой стороной на ценник ,берем трафарет и теперь выставив микросхему по рисунку приклеивает ее к трафарету данным ценником .Ложим трафарет с микросхемой на ровную поверхность на которой будет производится пайка тоесть нагрев (на домашнем столе в кухне не рекомендую ибо после нагрева ФЕНом как правило остаются выхоревшие места и домочадцы могут не понять вашей творческой натуры ) Прижимаем кривым пинцетом трафарет к данной поверхности и наносим пасту для накатки о которой писалось выше .Пасту перед этим выдавливаем на наш шпателек и им то и наносим стараясь аккуратно забить все до единой дырочки в трафарете ,но в то же время вокруг дырочек все должно быть чисто от пасты .Когда процес нанесения завершен ,не отпуская трафарет который мы держим прижатым к поверхзности пинцетом берем свободной рукой ФЕН и начинаем греть место где мы наносили пасту .Прогревать желательно с растояния не более 5-ти сантиметров и вращая покругу равномерно разогревая всю площадь микросхемы .Когда вы увидите что ваша паста вбитая в отверстия трафарета превратилась в маленькие шарики в этих отверстиях вы откладываете ФЕН ,но в то же время не отпускаете пинцет давая остыть микросхеме минуту полторы .После этого убрав пинцет снимаете ценник сзади трафаретаи аккуратно поддев по углам скальпелем или чем то подобным микросхему снимаете ее с трафарета. Если были соблюдены все условия и звезды на вами расположены как надо то у вас в руках должна лежать микросхема усеянная мелкими шариками ,чего мы и добивались .Проверяем все ли шарики на месте ,если нет то доставляем уже недостающие вручную выдавив его с трафарета и аккуратно иголкой положив на место где его не достает перед этим смазав место чуть чуть пастой -флюс потом положив на ровную поверхность подогреваем ФЕНом пока он не расплавится и не припаяется на своем месте . Вот в кратце и все ..Я еще раз повторюсь возможно это не идеальный метод пайки но я описал все это из своего опыта ,возможно что то упустил ,но если это и так я думаю что ЗНАТОКИ меня поправят .

Читать также: Цанга для фрезерного станка по дереву

С уважением и мокрым челом Серый (bond95)

Делов на 20 минут. Я делаю так, нагреваю плату в тисках, бывает замечаю углы иглой от шприца. Фен на вешалке температура 200-1 мин. покругу флюс, температура до 330, – воздух макс.трогаю пинцетом как качнулось готов! в зависимости от фирмы. темп разная но 330 предел!

Снимаю микру угловым пинцетом, сразу убираю паялом под микром, все ост шары оставляю 2 шарика по диагонали. Чищу зубн щеткой с дегризером, держу уг. пинцетом, под мукром проверяю,- все отложил. В это время плата остыла но не совсем, жалом снимаю все до пятаков, затем щеткой тож самое, сохнет- на все 5 минут! Затем беру трафарет примеряю чип к какой матрице подходит-нашел, мед. пластырь, наклеиваю под микром смотрю чтоб все ровненько стало, все ровно, обжимаю пальцами пластырь, благо оставшиеся шары сразу становятся как по рельсам Пасту на палец и круг. движениями втираю, лишнее фторым пальцем убираю.

Фен 200 гр, поток мин., грею, 1 мин, готово. Через 30 сек, все остывает до гр-40-80, снимаю ногтем-отдираю микруху, под мкрскоп, фен 240 прогревавю на полвоздуха вижу как шары на место встали и закрепились. В это время чищу трафарет также, еще 5 мин.

полминуты, остыло, кладу шарами вниз на мелкую наждачку пару круговых движений, шары подравнялись и полукругом, съело 1 четверть размера шара. Под мскоп,- смотрю все ли ок, в руки чищу щеткой с дегризером, остатки флюса и стружка долой, на лиц стороне виднеются метки!

Плату под мелкскоп ,флюса каплю, феном 200 гр. флюс потек, кручу плату чтоб равномерно растекся. Ставлю чип, по меткам, под микрспм ровняю чтоб все четко. фен 200, воздух мин!, флюс растекся вокруг, пинцетом центрирую, и постукивая посаживаю, если все ровно темп – 300 полвоздуха чип задергался и сел на место, флюс не кипит! Все вижу в мкрскп! Для верности можно кочнуть пинцетом должен чип как холодец дрожать. Последний пункт нельзя делать если под бга напиханы провода! Все, остывает минуты 4, щеткой лишний флюс долой. Из 10, – 9 раз получается, иногда повторно чаще из за того что съехало немного, и этот момент про»»бал. В принципе минут 20, если не курить, не трепаться по аське или сотовому. Благоприятно менять шлейф на самсунге слайдере во время этого дела И конечно настроение влияет на качество работы, Бывает 20 штук махну за день, как накопиться, а бывает с утра не получилось и все, на полку,- до завтра.

Трафареты китайские дерьмовые из сириуса, набор 10 матриц – на полгода хватает Флюс 6412А из сириуса Паста 62NCLRA – из сириуса Пластырь медицинский из аптеки, – полупрозрачный такой на пласт. катушке 2см на 5 метров – 30 руб Пинцет медтехника по 40 руб, производитель – не помню

Стекло – тож самое тока снимаю жалом с каплей припоя

Конечно все выглядит просто но эта техника позволяет быстро набить руку

Не удержался, – как посмотрел как некоторые усложняют все! Для меня вот проблема – найти неисправность а вот устранить можно научиться, лишь бы руки не из того места

берём микру, снимаем при обилии флюса при 380-400гр.(пиждёж эдак на 60-80 на самом деле) на 852й Д(китайся), зачищаем медным проводком, обмакнутым в флюс(оплёткой стараюсь не пользоваться всвязи с её большими размерами) и плату и микру, в итоге – аккуратные полусферы из олова и там и там. Зачищенным паяльничком ставлю по уголкам микры сосульки, прикладываем к микре трафарет по рисунку или универсал, под микру – мет пластинку и по краям прижимаем прищепками с набора от кит. станины wasp. ну а нанести пасты да закатать проблем не составляет, единственный нюанс – чтоб ничего никуда не отлетало, и поток воздуха равномерный был – насадку с фена и вовсе снимаю, без неё удачней, а поток воздуха – 60-80%. ну а с семёнами да бутером 8800 та же байда, чтоб шары все накатались треба пинцетом трафарет придерживать. Если же 1-5 не накатались – флюс в микроколичествах да шары, оставшиеся в трафарете – иголка и фен. метод – 10 минут, а то и меньше, смотриш – уже и на место поставил, главн руку набить да, а с трафарета микру снимаю ровно через 15 секунд после того как фен убрал. прищепки снимаешь – микра сама в руку ложится.

Выбираем флюс для пайки

Сначала надо разобраться что такое флюс. Флюс это вещество, которое позволяет горячему жидкому припою смачивать места пайки. После остывания припоя образуется пайка. Если это сделать без флюса, то получится холодная пайка, которая может отвалиться сразу или со временем. Все флюсы в горячем состоянии проявляют кислотные свойства. Многие являются кислотами и при обычной температуре, например ортофосфорная кислота, паяльная кислота. Чем выше кислотные свойства во время пайки тем сильнее флюс, качественнее и быстрее будет пайка. Вот список выпускаемых нами флюсов в порядке увеличения их активности. Чем больше номер тем выше активность флюса.

• Канифоль
• Жидкая канифоль
• Флюс паста
• Жидкая канифоль LUX
• канифоль гель
• канифоль гель актив
• ЛТИ-120
• Глицерин гидразиновый флюс
• ФИМ
• Ф-34
• Паяльная кислота
• Ортофосфорная кислота
• Ф-64

Качество пайки

После выполнения паяльных работ необходимо убедиться, что пайка bga выполнена качественно. Контроль осуществляется несколькими способами:

1. Визуальный.
2. Измерительный.
3. Включением устройства.
4. Подключением к ноутбуку и проверке в 3uTools.

Подробно о методиках проверки, читайте в следующем материале. Например при диагностике цепи заряда iPad Air, подключением платы к ЛБП, при исправном TRISTAR потребление тока должно быть не более 0,07 Ампер.

Выбор флюса по теме пайки

Пайка радиодеталей небольшого размера на печатную плату.

Если все детали залужены то Вам подойдёт Жидкая канифоль или ЛТИ-120. Удалять остатки не требуется, но добейтесь их высыхания т. к. жидкие остатки могут иметь мегоомные сопротивление. Жидкую канифоль может заменить флюс паста, благодаря своей пастообразной форме и не сохнущей основе она имеет некоторые преимущества. Остатки безопасны, но трудны в удалении. Современным средством замены Жидкой канифоли и флюс пасты является Канифоль гель. Обладая всеми преимуществами обоих флюсов он, состоя из видоизменённой канифоли, так же легко удаляется как Жидкая канифоль., при этом обладает более высокой активностью. Гелеобразной заменой ЛТИ-120 является Канифоль гель Актив. По структуре это Канифоль гель а по активности сравним с ЛТИ-120. Канифоль для пайки радиодеталей сегодня применяется уже достаточно редко. Стали широко применяются ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX благодаря их модному свойству абсолютной смываемости водой. К закисшим радиодеталям лучше применить ЛТИ-120 или Канифоль гель актив, а так же новые флюсы ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX.

Пайка радиодеталей небольшого размера на печатную плату.

Великолепно справляются с радиодеталями больших размеров канифольные активированные флюсы: ЛТИ-120 или Канифоль гель актив. Так же очень хорошо себя зарекомендовал флюс Глицерин гидразиновый, но после него надо обязательно отчищать места пайки с горячей водой от остатков глицерина. Остатки Глицерин гидразинового флюса не окисляют пайку и для деталей не связанных с электроникой деталей остатки допустимы, но на печатной плате возможны остаточные мега омные сопротивления.

Железо, медь, латунь. Детали небольшого размера.

Когда детали малы и к кислотным флюсам можно не прибегать берут Глицерин гидразиновый флюс или ЛТИ-120. Содержащие воду ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX так же могут справиться с этой задачей. Частенько и флюс паста помогает. Иногда важнее не активность флюса а сколько времени он не испарится при температуре пайки, так как деталь ещё прогреть надо а за это время активный, но быстроиспаряющийся флюс испарится. Тут и пригождается флюсы на водной основе, такие как ЛТИ-120LUX и Жидкая канифоль LUX, Глицерин гидразиновый. Кроме того не сохнущие флюсы Канифоль гель Актив и флюс паста по той же причине что и водные могут весьма полезны. В отличии от водных флюсов они не шипят а красиво плавятся.

Железо медь латунь, оцинкованное железо. Массивные детали.

В таких случаях берут кислотные флюсы: Паяльную кислоту, Фим, Ортофосфорную кислоту. Кислотные флюсы начинают работать моментально и создаётся впечатление, что деталь нужно меньше греть. Это иллюзия, но она отражает насколько легче поддаются детали пайке при использовании кислотных флюсов. По активности Ортофосфорная кислота и Паяльная кислота более менее похожи. Флюс ФИМ обладает меньшей активностью. Различаются они по своим остаткам после пайки, а для таких активных кислотных флюсов это очень важно. Раньше всех начинают взаимодействовать с металлами остатки Ортофосфорной кислоты. Это тёмнно-серые налёты фосфатов. Но эти остатки достаточно стабильны и создают прочную фосфатную плёнку защищающую металл от окисления. Достаточно сказать что этой кислотой в автомастерских пользуются вместо ненадёжного в гаражных условиях цинкования. Фосфатные покрытия, получаемые таким образом, надёжно защищают железо от ржавчины. Чуть дольше проявляет себя Cl паяльной кислоты. Остатки это хлориды металла которые образуют некрасивые окислы. Если это железо, применяемое на открытом воздухе, то это может стать катализатором очага ржавчины. И на конец флюс ФИМ. Остатки его, в виду малого содержания ортофосфорной кислоты, мало корродийны, поэтому он хорошо подходит для чистых но активных паек. Вопрос который очень часто встаёт у людей паяющих активными флюсами: Что делать когда Вы паяете изделие и последний шов закрывает ёмкость? Часть флюса останется внутри и удалить его уже не получится. Ответ на этот вопрос был найден в советское время при запайке герметичных корпусов инфракрасных приборов для спутников. Последний шов выполнялся исключительно ортофосфорной кислотой. Количество подбиралось ровно столько, сколько необходимо для пайки. Флюс наносился заострённой размоченной в кислоте деревянной палочкой. Достаточность флюса определялась тем насколько разбрызгивается флюс. Проводились контрольные вскрытие после климатических испытаний. На внутренней стороне пайки, где удаление по причине не доступности не могло проводиться, остатки флюса образовывали стойкие фосфатные плёнки которые ни на что не влияли.

Из всего что я сказал понятно, удалять остатки надо. И если в случае с ортофосфорной кислотой удалять остатки необходимо из эстетических соображений, то в случае с паяльной кислотой это предотвратит дальнейшие неприятности. Как удалять остатки кислот? Идеально смыванием в большом количестве воды с кисточкой. Лучше после этого использовать средство Удалитель флюса, нейтрализующее кислотность остатков кислотных флюсов. Так же широко используется протирание влажной тряпочкой. Обычно двух трёх движений хватает. Но надо протирать ни как крошки со стола смахивают а с небольшим усилием, что бы пайка заблестела. Удаление канифольных флюсов лучше проводить «Растворителем канифоли», но можно использовать большинство растворителей продающихся в хозтоварах или спирт.

Выбор жала для паяльника.

Прежде всего, нужно убедиться в том, что жало действительно подходит для вашей паяльной станции. Информацию об этом можно получить из описания товара, но лучше уточнить этот момент у менеджера или технического консультанта.

Далее нужно определиться со сферой применения паяльной станции и, отталкиваясь от этого, выбрать жало по форме и размеру наконечника.

1. Жала типа «игла». Наиболее часто встречаются в стандартной комплектации паяльной станции.

Это жало удобно использовать для выпайки небольших компонентов. Теплопередача у такого жала не очень высокая.

2. Жало со скосом (односторонний срез). Это универсальный тип жала, поэтому, скорее всего, именно односторонний срез будет вашим основным рабочим жалом.

Модели с диаметром скоса 1

3 мм — подходят для монтажа, в первую очередь дискретных радиодеталей, а также для многих SMD-компонентов.

Модели с диаметром скоса 3

5 мм больше подходят для пайки массивных контактов, проводов.

Отдельный тип жала со скосом — это так называемая «микроволна». О чудодейственных свойствах «микроволны» сказано и написано уже многое. Мы же отметим, что действительно, на данный момент — это самый универсальный тип жала, с помощью которого можно успешно паять планарные микросхемы в разных корпусах, эффективно и просто залудить плату, соединять провода крупного сечения и при этом добиваться высокого механического и эстетического качества контактов. Весь секрет жала такого типа кроется в небольшой просечке на поверхности среза.

Единственным недостатком «микроволны» является отсутствие моделей с диаметром среза меньше 2 мм. Это связано с трудностью нанесения просечки достаточного размера.

3. Жало двусторонний срез (клин). Сопоставимое по популярности с односторонним срезом, а вот выбор между ними, является, все же, делом личных предпочтений. Автор статьи предпочитает использовать такие жала с диаметром больше 5 мм для пайки массивных контактов.

4. Ножевидное жало

Его нельзя назвать универсальным, потому что при использовании его для решения обычных задач, по удобству оно уступает клиновидному. Поэтому сфера его применения достаточно специфическая. Такое жало очень эффективно в качестве очистителя контактных поверхностей под BGA-микросхемы. Кроме жала, вам для этой задачи потребуется также поглощающая припой лента-оплетка. Большие ремонтные комплексы для пайки BGA, в которых есть встроенный паяльник, например Quick IR2005, комплектуются ножевидным жалом именно с этой целью.

5. Жало для SMD

Как можно понять из названия, данное жало создано специально для SMD-компонентов.

Его форма позволяет одновременно прогревать два контакта, что сильно упрощает процесс такого рода пайки.

Следует подбирать жало таким образом, чтобы оно соответствовало размерам компонентов, с которыми вы работаете.

6. Жало тоннель.

Его можно встретить только в комбинации с мощными паяльниками (выше 100 Вт) или паяльными станциями для безсвинцовой пайки. Используют его для соединения медных листов или других задач, требующих большой теплоемкости жала.

AOYUE (LF) WQ-1402

Выбор насадки для термофена сводится к определению типа и размера микросхемы, для которой собственно она и приобретается.

Чаще всего встречаются насадки под корпуса BGA, SOP, QFP, PLCC, BQFP, SOJ, TSOL.

Стоит обратить внимание на то, что турбинные паяльные станции (Lukey 702, Lukey 898, Lukey 868, Lukey 852D+Fan и Lukey 853D) несовместимы со стандартными насадками. Для их использования следует приобрести специальный переходник.

В следующих статьях мы расскажем об остальных расходных материалах и аксессуарах для успешной пайки.

Юрий Стахняк, Технический специалист магазина инструментов Masteram

Опции темы

Отображение

• Линейный вид
• Комбинированный вид
• Древовидный вид

Пайка алюминия.

Существует множество «способов» как спаять алюминий. К примеру натереть под каким ни будь канифольным флюсом жалом паяльника и может быть припой в каком то месте пристанет к алюминию. Всё это больше похоже на добывания огня с помощью трута. Сегодня все пользуются зажигалками. И для пайки алюминия есть современный флюс Ф-64, который легко паяет алюминий просто как канифольный флюс паяет печатную плату. Но не увлекайтесь — паяя много включите вентиляцию. На абсолютно другой химии сделан флюс Ф-34. Он гораздо менее активный, но и во много раз более безопасен. Оба относятся к флюсам остатки которых требуют удаления.