Пайка многожильных проводов
Многожильные проводники быстро нагреваются от паяльника и легко лудятся. Для пайки проводов понадобится стриппер (щипцы для зачистки проводов), паяльник, жидкая канифоль и припой.
Для этой работы выберите жало типа мини волна. Оно массивное, и так как потребуется много припоя и большая площадь прогрева.
Стриппером изоляция легко удаляется. Он не повреждает провода, отличие от бокорезов, плоскогубцев или лезвия.
Подготавливаем оба провода.
Нанесите жидкую канифоль на место соединения. Жидкая канифоль проникает внутрь проводков и тем самым повышает качество пайки. И канифоль дешевле любого другого флюса. Дорогих и качественных флюсов для такой пайки не требуется. Тем более, когда надо спаять сотню проводов.
Температура пайки до 300 °C. С такой температурой паяльник не повредит изоляцию на проводе.
Наносим припой на паяльник и несколькими ровными движениями проходим по месту пайки. Время пайка не более 3 секунд. За это время канифоль успевает испариться. А без канифоли припой начнет собираться в кучки, и будет плохо паяться.
Если на контакте есть комки припоя и трещины, повторите процедуру заново. Дождитесь остывания контакта, иначе можно повредить кисточку от жидкой канифоли.
Другой способ
Альтернативный вариант — это лужение контактов перед их спаиванием. Такой метод снижает скорость работы, однако он позволяет добиться высокого качества пайки.
Скручиваем два провода в единую жилку отдельно друг от друга и залуживаем их припоем. Далее прислоняем их друг к другу, наносим канифоль и спаиваем.
Качество контакта получается выше, но припоя тратится больше.
Изоляция и термоусадки
Провода надо обязательно изолировать, будь это наушники или блок питания. Для этой цели подойдут термоусадки. Они бывают разных размеров, цветов и материалов.
Отрезаем термоусадку с запасом.
Закрываем контакт.
Если у вас паяльная станция, можно обойтись и 100 °C. Если нет, то можно использовать огонь от зажигалки или спички.
Нагреваем термоусадку с одного конца, плавно переходя на второй.
Термоусадка приклеивается к проводу.
Если нет термоусадки, то можно воспользоваться изолентой. А синяя изолента добавляет психологически +10% к прочности контакта.
Паяльник для микросхем — как выбрать правильно
Все электрические паяльники, которые можно встретить в магазине или интернете, различаются по своим характеристикам. Чтобы ответить на вопрос, как выбрать паяльник для пайки микросхем необходимо определить его основные параметры:
- · Мощность. Для микропайки выводов микросхем достаточно выбрать паяльник мощностью от 20 до 35 Вт. Более мощные паяльники могут вызвать перегрев компонентов.
- · Габариты и вес. Лучше всего маленький паяльник, который удобно лежит в руке. Паяльник всегда держат в пальцах, как шариковую ручку — поэтому он должен быть миниатюрным и лёгким. Не следует приобретать массивные паяльники с деревянными ручками — их нельзя правильно взять в руку. Не рекомендуется приобретение паяльников в виде пистолета — ими тяжело паять детали на печатных платах.
- · Конструктивное исполнение. При выборе нужно обратить внимание на материал ручки (он должен быть удобным, нескользким, не натирать мозолей), на исполнение электрического шнура (кабель должен обязательно быть в двойной изоляции, с сечением жилы провода не менее 2,5 мм, эластичным, чтобы не мешал при работе).
- · Наличие контроллера температуры (термостата). Для обеспечения качественной пайки температура жала паяльника должна быть от 260 до 300 °C, не выше. Если встроенный контроллер отсутствует, лучше выбрать паяльник с питанием 12 В или 36 В. По отзывам радиолюбителей, хуже всего справляются с контролем температуры тайваньские паяльники на 220 В — они перегреваются, из-за чего не получается качественно припаять микросхему. В качестве выхода из положения паяльник включается через регулятор мощности, который можно приобрести или сделать самому.
- · Форма и тип жала. Лучший выбор — это паяльник со сменными насадками. Для пайки планарных микросхем лучше всего подходит жало диаметром 2 мм со срезом 45°, которым удобно выполнять пайку ножек «волной припоя». Тонкими конусными насадками удобно паять микросхемы со штырьковыми выводами в металлизированных отверстиях платы. Паяльные жала должны быть со специальным покрытием, которое препятствует появлению нагара. Не следует брать обычные медные насадки — они быстро обгорают, окисляются, их нужно периодически зачищать.
- · Наличие паяльной станции. Паяльная станция — это отдельный блок с контроллером и регулятором температуры, к которому через разъем подсоединяется паяльник и другие элементы (фен, термопинцет). Станция используется в основном для профессиональных или постоянных паяльных работ, для разового ремонта в домашних условиях её стоимость слишком высока (от 3 тыс. р.).
На видео: Как выбрать паяльник, достоинства и недостатки определенных моделей.
Пайка одножильных проводов
Одножильные провода сложны в пайке тем, что они массивные. Например, витую пару намного сложнее спаять, чем многожильные провода от блока питания. Поэтому, будем использовать второй метод пайки.
Удаляем изоляцию с проводов.
Залуживаем повода по очереди. Главное не медлить, и паять быстро. Время пайки не дольше секунды. Каплей припоя пройдитесь с одного конца на другой.
Бесполезно повышать температуру выше 300 °C. Наступит перегрев и канифоль начнет испаряться быстрее.
Соединяем залуженные провода.
Наносим канфоль и спаиваем их с припоем от паяльника.
И в этом случае пайка должна быть быстрой, в одно касание. Иначе припой будет комками.
Финальный этап — термоусадка.
Дополнительные приспособления и материалы
Для выполнения пайки радиодеталей и микросхем необходим следующий набор приспособлений:
- · Держатель для паяльника. Выглядит в виде подставки со спиралью, в которую вкладывается паяльник в промежутках между пайками.
- · Губка. Используется для вытирания жала паяльника от припоя. Часто для вытирания жала применяют металлическую стружку.
- · Антистатический браслет и коврик. Необходим при выполнении любых операций с микросхемами, чтобы не повредить их статическим электричеством. Браслет должен быть заземлён. Печатную плату во время пайки нужно располагать на заземлённом антистатическом коврике из специальной резины.
- · Специальный шприц для отсоса припоя. Он нужен для того, чтобы очистить отверстия в плате от остатков припоя после демонтажа микросхемы. Вместо шприца можно использовать медицинскую или швейную иглу диаметром 1 мм. Острый кончик иглы нужно обрезать.
- · Пинцет. Нужен для того, чтобы придерживать радиодеталь во время пайки.
- · Лупа. Лучше выбрать специальные радиомонтажные лупы с увеличением от 5 до 10 крат для пайки маленьких радиодеталей и микросхем с мелким шагом.
- · Кисточка или ватная палочка — для протирки паяных соединений от флюса.
- · Медицинский шприц для нанесения флюса на места пайки. В качестве материалов для пайки применяют:
- · Припой. Лучше всего специальный припой для пайки микросхем в виде тонкой проволочки 0,5-1 мм — его очень удобно подводить к месту пайки.
- · Флюс. Это специальная жидкость, которая наносится на контактные площадки и ножки микросхемы для увеличения растекаемости и смачиваемости припоя. Флюс облегчает пайку, удаляет окисную плёнку с выводов радиодеталей. В качестве флюса обычно используют раствор канифоли в этиловом спирте.
- · Этиловый спирт или очищенный бензин. После пайки нужно обязательно удалить остатки флюса кисточкой, смоченной в этиловом спирте или бензине.
- · Ацетон или смывка для лака. Применяется для удаления лака с лакированных печатных плат перед отпайкой отказавшего чипа.
- · Металлическая плетёнка (оплётка экранированного провода). Используется для удаления излишков припоя с ножек микросхемы.
Какое жало лучше?
Рабочие части паяльников в зависимости от размеров бывают двух видов:
- обычные, диаметр которых составляет 0,5 см;
- миниатюрные с диаметром 0,2 см, применяемые для пайки очень тонких проводов и деталей из меди.
Рабочие части паяльников могут иметь формы иглы, конуса и лопатки. Последняя форма является самой распространенной, поскольку дает возможность зачерпывать необходимое количество припоя. К тому же для удобства паяния жало может быть прямым или изогнутым.
Как припаять чип
При пайке микросхемы нужно избегать перегрева чипа — касаться жалом паяльника каждой ножки при пайке допускается не более трёх секунд, после чего нужно охладить место пайки и выполнить повторное касание жалом паяльника (при необходимости повторной пайки). Перед пайкой выводы чипа нужно облудить — нанести на них тонкую плёнку припоя, для улучшения паяемости с контактной площадкой. Для этого ножки чипа обильно смачивают флюсом (не доходя до корпуса 2 — 3 мм) и проводят по ним жалом паяльника с припоем. Правильно облуженный вывод имеет ровную блестящую поверхность без сосулек и наплывов припоя.
Пайка микросхем со штырьковыми выводами
Пайку выполнять в следующем порядке: 1. Установить чип в отверстия платы. 2. Нанести флюс на выводы микросхемы с обратной стороны платы. 3. Запаять каждый вывод чипа в отверстии с обратной стороны платы. 4. Удалить остатки флюса.
Монтаж SOIC-чипов
Пайку SOIC — чипов удобно выполнять «волной припоя». Меод основан на капиллярном эффекте, под действием которого жидкий припой затекает между выводом и металлизированной площадкой, смачивая их и формируя каплю.
Пайку микросхем «волной припоя» с помощью паяльника выполнять в следующей последовательности:
1. Облудить контактные площадки, нанести на них флюс. 2. Установить чип на плату, совместить ножки с площадками платы и припаять один угловой вывод (любой). 3. Припаять к металлизированной площадке второй угловой вывод, расположенный по диагонали чипа напротив первой припаянной ножки. При этом контролировать, чтобы остальные выводы микросхемы были совмещены со своими металлизированными площадками. 4. Нанести флюс на все выводы чипа. 5. Провести несколько раз жалом по выводам с каждой стороны чипа — разогнать припой по выводам. 6. Если образовались перемычки припоя между соседними выводами, то излишки удалить с помощью металлической плетёнки. Её следует поместить сверху перемычки, прогреть жалом паяльника. Излишки припоя впитаются в оплётку. Затем снова провести жалом паяльника по выводам.
ВНИМАНИЕ: При пайке «волной припоя» жидкий флюс на места паек должен быть нанесён с избытком, чтобы обеспечить смачиваемость площадок платы.
На видео: Пайка SOIC чипа
